cmp工艺里的抛光头是什么?
晶圆吸附:抛光头通过真空吸附或机械夹持来达到固定晶圆的目的。抛光过程中晶圆需要保持稳定,不希望发生任何的移动或滑动。这有助于实现精确的抛光控制,从而保证所需的表面平坦度。2,对晶圆施加压力:通过施加压力,抛光头确保晶圆表面与抛光垫紧密接触,促进均匀的材料去除。
晶圆吸附:抛光头通过真空吸附或机械夹持来达到固定晶圆的目的。抛光过程中晶圆需要保持稳定,不希望发生任何的移动或滑动。这有助于实现精确的抛光控制,从而保证所需的表面平坦度。2,对晶圆施加压力:通过施加压力,抛光头确保晶圆表面与抛光垫紧密接触,促进均匀的材料去除。
国家知识产权局信息显示,深圳市蜂巢讯图创意有限公司取得一项名为“一种会展地面投影展示装置”的专利,授权公告号CN223229841U,申请日期为2024年10月。